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用数控机床挖黑胶可以么?

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发表于 2012-8-1 14:55:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
我爸工作的学校(技术中专)的貌似是校办兼实习小厂中有两台编程的数控大机床,我和那两个管的叔叔混的很熟,他们说这机床可以铣塑料(如pvc),想必黑胶也没问题,精度大概可达到十分之一毫米,如果先测量好芯片位置,再用机床编好程序后铣,应该可以达到很高的精度,大家意见如何?
(那两人说程序要先用CAD建模,再用电脑生成,切削速度很慢(金属),一刀下去才0。0几毫)
发表于 2012-8-1 16:25:53 | 显示全部楼层
精度来说没问题,但是测算芯片位置就麻烦了,小心机床把黑胶挖穿
发表于 2012-8-2 15:37:55 | 显示全部楼层
貌似以前有人试过,有兴趣的话可以铣一个上图给大家看看。这个难度不小的,你可以先用小电钻在正中央慢慢地打个洞来测深度
匿名人士  发表于 2012-11-15 17:26:21
好想法
发表于 2012-11-15 20:34:55 | 显示全部楼层
主要的问题是芯片封装后的位置不是一致的,无法精确定位。

点评

可以试试X光之类的透视方法确定芯片位置  发表于 2013-7-31 15:59
发表于 2018-2-7 20:56:09 | 显示全部楼层
用试剂溶吧
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